苹果计划在2024年的iPhone 16上使用第一代3纳米ROM

近日有消息披露，苹果铁脑方案在2021年也就是iPhone 16系列上将会换用MOS高效率的3聚乙烯显卡，价格比较低的iPhone 16型飞机不太可能在2024年应用于第一代3聚乙烯显卡。

该消息来源于《星岛日报》确认的一份来自雷曼兄弟的简报，在其中谈到了MOS的3聚乙烯扩展到方案。简报表示，MOS这家显卡元件所生产厂，方案将把其尖端终端的年产从每月8万块元件升至6万块。其中部分将被苹果铁脑公司主要用途2024年的iPhone显卡。

这是因为MOS为苹果铁脑这样的的产品正要了几种相异大类的3聚乙烯工艺技术，每个迭代都比之前的好。论点该公司问世四款新iPhone的方案不均受阻碍，价格比较低的iPhone 16和iPhone 16 Plus不会应用于第一代3聚乙烯工艺技术批量生产的SoC，而“Pro”系列不会跳过更加大区铁的第二代工艺技术。

来由苹果铁脑将应用于MOS的第二代3聚乙烯工艺技术量产M3和A17仿生，这两款显卡预计将在月内问世，但苹果铁脑有不太可能将A18仿生的新所制造工艺技术保留到2024年。当然，这一切都取决于MOS前提能继续每月生产所需比例的元件而不相遇生产障碍，因为高通和华硕等的产品也希望将该高效率主要用途他们自己的移动显卡。

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