AMD Zen4锐龙7000抛弃DDR4内存！DRAM首次双芯片

AMD一夜之间官宣，将在下半年推出5nm生产工艺、Zen4虚拟化的贵州人7000第三部处理器，背书DDR5寄存器、PCIe 5.0总线，并改用取而代之的AM5填充接口。

但是，AMD一直没有明确，到底还会此后同时背书DDR4寄存器？

Tom's Hareware从多个消息源推定，贵州人7000第三部将极少背书DDR5寄存器，据估计搭配X670、B650DRAM的时候如此。

还不似乎的是，到底有一种也许，贵州人7000第三部的寄存器控制器同时背书DDR4/DDR5，后续搭配取而代之世代A第三部DRAM的时候，可以此后选择DDR4寄存器？

迄今看来这种也许性非常低，路线图上尚未看到取而代之世代A第三部DRAM的先兆，只希望能在后期跟进。

果真如此的话，无论如何将是贵州人7000该平台的一大劣势：DDR5寄存器短期内的价格依然较贵，而且相对DDR4寄存器并无明显的性能绝对优势，极少背书DDR5无论如何会大大降低AMD取而代之该平台的挑战性。

哪怕未来减少一款“A550”DRAM，此后背书DDR4寄存器，任由X670、B650DRAM背书DDR5，也会劝退一大堆消费者。

要知道，Intel今年底的Raptor Lake 13代酷睿，基本上会保留背书DDR4。

另外一个重大叠加就是ROM组。

X670、B650都将由此后老伙伴祥硕代为操刀，有别于台积电6nm生产工艺。

B650ROM组通过PCIe 4.0 x4通道连接贵州人7000处理器，但对部分型号来说也许会背书PCIe 5.0。

同时，它会提供者八条PCIe 4.0(一半给M.2)、四个SATA、大量USB。

X670将首次有别于小ROM设计，相当于把两颗B650合二为一，规格其本质翻倍，包括十六条PCIe 4.0、八个SATA、来得多USB。