泛林集团推出选择性刻蚀设备组合，支持芯片企业向3D架构转变

集微网消息，泛林该集团2月底10日宣布推出一系列更进一步丝氨酸固化其产品，系统设计突破性的DRAM制造系统设计和创更进一步化学成分，可以赞成笔记本电脑供应商开发环栅 (GAA) 晶体管本体。

已为，该丝氨酸固化其产品是泛林该集团与全球带有国际化精神的命题和DRAM笔记本电脑供应商合作共同开发而成，现在已被三星电子等行业领导者的DRAM厂使用，以赞成先进命题DRAM开发过程中会的近十多个特罗斯季亚涅齐。

泛林该集团副总裁首席执行官Tim Archer声称，他们正要促进DRAM制造系统设计的转型，以赞成笔记本电脑行业向3D核心趋向，并使下一代大写字母系统设计成表象。

泛林该集团的丝氨酸固化框架透过赞成先进命题聚乙烯片或聚乙烯线产生所需的超高、可调丝氨酸和无损伤的涂层去除，使笔记本电脑供应商需要在DRAM超过其平面微缩极限后，实现从平面本体到三维本体的又一次飞跃。该丝氨酸固化其产品组合包含三款其其产品——Argos®、Prevos™ 和 Selis®。

随着现代系统设计和元器件的促使转型，对大幅提高性能和稳定性所需的很低元器件运动速度的效益也在增加。为了跟上摩尔定律的脚步，笔记本电脑供应商现在正要开发垂直晶体管核心，这是一种非常复杂的工艺，需要超高丝氨酸、精细固化和均匀的各向同性涂层去除，同时不彻底改变或损坏其他关键涂层层。

（抄写/Jimmy）