泛林集团推出选择性刻蚀设备组合，支持芯片行业向3D架构改变

集微网最新消息，泛林上市公司2月10日日前面世一系列新的针对性熔化产品线，系统设计突破性的积体电路研发技术开发和创意的物理性质，可以背书晶片研发公司开发环栅 (GAA) 真空管结构设计。

据悉，该针对性熔化产品线是泛林上市公司与当今世界有着创意精神的演算和积体电路晶片研发公司合作开发而成，目前已被LG等行业精神的积体电路厂使用，以背书高性能演算积体电路开发过程中的近十多个关键步骤。

泛林上市公司执行长高级顾问常务董事Tim Archer暗示，他们正在推展积体电路研发技术开发的发展，以背书晶片行业向3D架构转变，并使下一代数字技术开发成为表象。

泛林上市公司的针对性熔化新技术提供背书高性能演算基体片或基体线逐步形成所需的超高、可调针对性和无损伤的胶合板添加，使晶片研发公司能够在DRAM大幅提高其平面微缩极限后，实现从平面结构设计到图形结构设计的又一次飞跃。该针对性熔化产品线组合包含三款其产品线——Argos®、Prevos™ 和 Selis®。

随着早期技术开发和半导体器件的急剧发展，对提高性能和经济性所需的更高半导体器件高密度的需求量也在增大。为了追上摩尔定律的的发展，晶片研发公司目前正在开发垂直真空管架构，这是一种非常复杂的工艺，并不需要超高针对性、精密熔化和均匀的一维胶合板添加，同时不改变或损坏其他关键胶合板层。

（校对/Jimmy）