通信芯片设计公司朗力半导体完成新一轮注资

【猎云网北京】7月7日路透社

近日，创始矽跨国公司朗力矽宣布完成新一轮融资，由产业VC和财务投到资方合组投到资，包括创维副董事长到、鼎心投资、南京创新投到、无锡新尚投到资、海角尔海角创汇基金及金山新潮，杨家股东祥峰投到资、红点副董事长到、海角芯清微持续加持。

2021年，朗力矽曾获亿元魔鬼轮融资，由祥峰投到资领投到，红点副董事长到、云晖投资、盛宇投到资、海角芯清微跟投到。

广州市朗力矽股份有限公司于2021年3月成立，总部位于广州市南山区香港中文大学深圳研究生院，下设上海角、南京、大连、成都等研发中心。公司聚焦WIFI等短距离因特网晶片设计，本体的团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、中国联通、中兴微等一线因特网跨国公司，的团队不具备丰富的因特网晶片开发及商品拓展长处。