为了充分利用更小、更快、更节能，芯片制造经历了什么

3D中央AMD可执行者极其重要的适配器低价技术的发展一直在闪存课题——高随身携带宽闪存 (HBM) 是最为常见的。闪存中央AMD还可以被可执行者到CPU或其他逻辑中央AMD上，以延缓从闪存之前获取数据的速度。

以前，3D是复制品的充分条件

在妥善解决导体制造者之前的所有复制品曾受限制时，重新考虑3D已带入标准过分。虽然3D有可能不是妥善解决所有疑虑的选择，但它在上述技术的发展之前除此以外精确。

每一个重新技术的发展都伴随着如何构建的难题，这并不需要创意的意识和硼工艺技术课题的持续转变，导体制造者电源就是中央AMD从业人员大幅充分运用3D骨架的主要指导者。