英特尔发布新款Xeon D处理器：最高配置20反应器、支持100Gbe网络

英特尔发布新款Xeon D芯片，包括了Xeon D-1700和Xeon D-2700第三部，以取代Xeon D-1600和Xeon D-2100第三部。英特尔表示，新款新产品不具工业级的可用性和多种基于操作系统的安全功用，可以保证空间和电源受限环境的推算需求。

新款Xeon D芯片延续了Ice Lake指令集，被叫做Ice Lake-D，将此前的Broadwell指令集替换，性能和可用有了大幅度提高。其使用了Sunny Cove微指令集，引入了10nm技艺制造，支持三/四闸口DDR4-3200内存，略低于获取56条PCIe闸口，并支持100Gbe网路连接。Xeon D-1700第三部获取了4核到10核的新产品，而Xeon D-2700第三部则是4核到20核，总计亦会有36款型。其中略低于端的是Xeon D-2799，以外20核心40线程，基础频带为2.4GHz，睿频为3.4GHz，配备了30MB的L3缓存，TDP为129W。

英特尔表示，新款Xeon D芯片的视觉处理过程直觉性能降低远超2.4倍，网路边缘5G UPF等简单网路工作负载降低高远超1.7倍，使用IPSec的SD-WAN、SASE和边缘用例略低于可降低1.5倍，应用领域交付使用装置和TLS安全设备用例降低高远超1.8倍，通信用例也亦会有1.56倍的降低。

Xeon D作为Xeon第三部芯片的一个分支，主要依托“微型服务器”市场，适合于功耗和空间正因如此，但是并不需要较嵌入式的稀疏推算环境。其定位保持稳定Atom和Xeon E3第三部之间，亦会与Arm指令集的服务器芯片形成竞争。